凹坑指焊縫表面或背面局部的低于母材的部分。 凹坑多是由于收弧時焊條（焊絲）未作短時間停留造成的（此時的凹坑稱為弧坑），仰立、橫焊時，常在焊縫背面根部產生內凹。凹坑減小了焊縫的有效截面積，弧坑常帶有弧坑裂紋和弧坑縮孔。
鈍邊是沿焊件厚度方向未開坡口的端面部分。根據工件厚度一般留有0.5——2.0毫米尺寸的鈍邊。如壁厚3毫米時，鈍邊應為0.5毫米，如壁厚在12毫米以上時，一般應為1.5毫米，較大不超過2毫米為宜，鈍邊太厚容易出現(xiàn)根部未焊透。太薄易被擊穿，出現(xiàn)較大的熔孔。
防止措施： (1)徹底清除焊件上的油，銹，水；(2)更換氣體； (3)檢查或串接預熱器； (4)清除附著噴嘴內壁的飛濺物；(5)檢查氣路有無堵塞和折彎處；(6)加強操作工人的培訓； (7)采取擋風措施減少空氣對流；(8)選擇合理電壓；
U形坡口的填充金屬量在焊件厚度相同的條件下比V形坡口小得多，但這種坡口的加工較復雜。(二)坡口的幾何尺寸(1)坡口面待焊件上的坡口表面叫坡口面。(2)坡口面角度和坡口角度待加工坡口的端面與坡口面之間的夾角叫坡口面角度，兩坡口面之間的夾角叫坡口角度，見圖1—12。(3)根部間隙焊前在接頭根部之間預留的空隙叫根部間隙，見圖1—12。其作用在于打底焊時能保證根部焊透。根部間隙又叫裝配間隙。
管口組對：管口組對直接影響根焊質量，必須嚴格按焊接工藝參數(shù)進行，控制坡口鈍邊控制在0.5～2.0mm范圍內；坡口間隙嚴格控制在2.5～3.5mm，管口頂部為2.5mm，管口底部為3.5mm。如圖1所示。
下向焊焊接工藝采用纖維素下向焊焊條，這種焊條以其獨特的藥皮配方設計，與傳統(tǒng)的由下向上施焊方法相比，優(yōu)點主要表現(xiàn)在：(1)焊接速度快，生產效率高。因該種焊條鐵水濃度低，不淌渣，比由下向上施焊提升效率50％。
引弧時如果焊條粘住焊件，應立即將焊鉗放松。若短路時間過長，短路電流過大會使電焊機燒壞。
直流正接：采用直流焊機當工件接陽極，焊條接陰極時，稱為直流正接，此時工件受熱較大，適合焊接厚大工件；
.jpg)
氣孔在鋁焊中很常見。在母材中，在焊絲中都存在著一定量的氣孔，所以需要在焊接的時候避免大的氣孔，確保氣孔不超標。當濕度超80℅時，一定要停止焊接，氣孔超標的幾率也是80℅，很容易出返片。
根據焊接工作室（焊件放置處）的真空度不同，電子束焊的分類：（1）高真空電子束焊。工作室與電子槍同在一室，真空度為10-2～10-1Pa，適用于難熔、活性、高純金屬及小零件的精密焊接。
電弧電壓主要影響焊縫的寬窄。焊條電弧焊時，主要靠焊條的橫向擺動來控制，因此電弧電壓的影響并不大。
噴嘴-工件間距離：噴嘴-工件間距離過大時，容易產生缺陷（氣孔，坑等）。一般情況下采用焊絲直徑的10倍距離左右（如1.0的焊絲，選用距離為10毫米左右）。
手工鎢極氬弧焊時選擇電源的種類和極性的方法,手工鎢極氬弧焊的電源有直流電源和交流電源,直流電源有直流正接法和直流反接法。
在使用過程中裂紋能繼續(xù)擴展以致發(fā)生脆性斷裂。所以裂紋是較危險的缺陷，必須完全避免。
激光的產生:物質受激勵后，產生的波長、頻率、方向完全相同的光束。
產生的原因：鎢極不直，鎢極端部形狀不準確，產生打鎢后未修磨，焊炬角度或位置不正確，熔池形狀或填絲錯誤。
產生咬邊的主要原因：是電弧熱量太高，即電流太大，運條速度太小所造成的。焊條與工件間角度不正確，擺動不合理，電弧過長，焊接次序不合理等都會造成咬邊。直流焊時電弧的磁偏吹也是產生咬邊的一個原因。某些焊接位置（立、橫、仰）會加劇咬邊。咬邊減小了母材的有效截面積，降低結構的承載能力，同時還會造成應力集中，發(fā)展為裂紋源。
壓焊是在焊接過程中，對焊件施加壓力（加熱或不加熱）以完成焊接的方法。如電阻焊、摩擦焊等。 釬焊是在焊接過程中，采用比母材熔點低的金屬材料作釬料，將焊件和釬料加熱到高于釬料但低于母材熔點的溫度，利用液態(tài)釬料潤濕母材，充填接頭間隙并與母材相互擴散實現(xiàn)連接焊件的方法。如軟釬焊（加熱溫度在450度以下?錫焊）硬釬焊（加熱溫度在450度以上?銅焊）。
一般焊接用的二氧化碳氣體,其純度要在99.5%以上。產生氣孔的主要原因：(1)焊絲質量差,焊件表面上不清潔，有鐵銹，油污，水分等;(2)氣體純度不夠,水分太多；(3)“氣體流量不當”包括氣閥，流量計，減壓閥調節(jié)不當或損壞； (4)氣路有泄露和堵塞；
二保焊（全稱二氧化碳氣體保護焊）工藝適用于低碳鋼和低合金高強度鋼各種大型鋼結構工程焊接，其焊接生產率高，抗裂性能好，焊接變形小，適應變形范圍大，可進行薄板件及中厚板件焊接。電焊二保焊和手工焊的區(qū)別是電焊二保焊的生產效率、焊縫質量比手工焊高，電焊二保焊清渣比手工焊容易，電焊二保焊的弧光輻射強度比手工焊大：
