對焊接熔池進行冶金處理，主要通過在焊接材料（焊條藥皮、焊絲、焊劑）中加入一定量的脫氧劑（主要是錳鐵和硅鐵）和一定量的合金元素，在焊接過程中排除熔池中的FeO，同時補償合金元素的燒損。

     以后各層焊接，均可采用月牙形或鋸齒形運條法，不過其擺動幅度應隨焊接層數(shù)的增加而逐漸加寬。焊條擺動時，必須在坡口兩邊稍作停留，否則容易產(chǎn)生邊緣熔合不良及夾渣等缺陷。

     焊后控制措施，采用多點加熱的方式矯正薄板焊后的凹凸變形，加熱點直徑一般不小于15mm，加熱時點與點的距離應隨著變形量的大小而定，一般在50——100mm之間，配合使用專業(yè)的調平設備真空調平機效果更佳；

     當然，在下向焊焊接時，施工過程中還是有很多缺陷的。主要有：未焊透、未熔合、內(nèi)凹、夾渣、氣孔、裂紋等缺陷。在立焊與仰焊位置，裂紋、內(nèi)凹的出現(xiàn)幾率較多，尤其裂紋更集中地出現(xiàn)在仰焊位置，這與起初定位焊后過早撤除外對口器關系密切；而內(nèi)凹則是因為根焊時，電弧吹力不夠，另外鐵水受重力作用而導致，這與焊工的技能水平有一定關系；

     熔化極氣體保護焊選用電源時須考慮配合的送絲系統(tǒng)。這一點在后面談到其焊接時要詳細說明。當焊絲直徑較細時（φ≤1.6mm)，可用等速送絲系統(tǒng)配合平特性弧焊電源。當焊絲直徑較粗時（φ＞1.6mm），宜用變速送絲系統(tǒng)配合緩降特性弧焊電源，通常可采用弧焊整流器。而鋁及其合金的焊接，則可用矩形波交流弧焊電源。

     電子束焊是以集中的高速電子束轟擊工件表面時所產(chǎn)生的熱能進行焊接的方法。電子束焊接時，由電子槍產(chǎn)生電子束并加速。常用的電子束焊有：高真空電子束焊、低真空電子束焊和非真空電子束焊。

     氬弧焊魚鱗焊的焊接技巧：氬弧焊是用氬氣與空氣隔離出一小塊空間.再用鎢極棒作導體的焊接方法.電流、鎢極、焊把的運動放向等,都會對焊接 外觀有直接的影響.在鎢極的形狀、焊把的運動方向正確時. 焊接用的電流對焊道成形有重要關系,電流過大,形成的溶池(溶化的金屬面積)也就隨之增大,在規(guī)定的焊接寬度內(nèi)溶池就會下墜,形成焊道的上部凹陷,下面凸出的現(xiàn)像,

     直流反接：當工件接陰極，焊條接陽極時，稱為直流反接，此時工件受熱較小，適合焊接薄小工件。采用交流焊機焊接時，因兩極極性不斷交替變化，故不存在正接或反接問題。

     多點焊當零件上焊點數(shù)較多，大規(guī)模生產(chǎn)時，常采用多點焊方案以提高生產(chǎn)率。多點焊機均為專用設備，大部分采用單側饋電方式見圖1h、i，以i方式較靈活，二次回路不受焊件尺寸牽制，在要求較高的情況下，亦可采用推挽式點焊方案。目前一般采用一組變壓器同時焊二或四點（后者有二組二次回路）。一臺多點焊機可由多個變壓器組成?？刹捎猛瑫r加壓同時通電、同時加壓分組通電和分組加壓分組通電三種方案。可根據(jù)生產(chǎn)率、電網(wǎng)容量來選擇合適方案。

     焊接電流與焊條直徑：根據(jù)焊縫空間位置、焊接層次來選用焊接電流和焊條直徑，開焊時，選用的焊接電流和焊條直徑較大，立、橫仰位較小。如12mm平板對接平焊的封底層選用φ3.2mm的焊條，焊接電流：80-85A，填充，蓋面層選用φ4.0mm的焊條，焊接電流：165-175A，合理選擇焊接電流與焊條直徑，易于控制熔池溫度，是焊縫成形的基礎。

     從產(chǎn)生溫度上看，裂紋分為兩類：（1）熱裂紋：產(chǎn)生于Ac3線附近的裂紋。一般是焊接完畢即出現(xiàn)，又稱結晶裂紋。這種二裂紋主要發(fā)生在晶界，裂紋面上有氧化色彩，失去金屬光澤。

     管道焊接常用的方法有焊條電弧焊(SMAW)、埋弧焊(SAW)、鎢極氣體保護焊(GTAW)、熔化極氣體保護焊(GMAW)、藥芯焊絲電弧焊(FCAW)和下向焊等幾種。

     因焊接過程中會產(chǎn)生電弧、金屬熔渣，如果焊工焊接時沒有穿戴好電焊專用的防護工作服、手套和皮鞋，尤其是在高處進行焊接時，因電焊火花飛濺，若沒有采取防護隔離措施，易造成焊工自身或作業(yè)面下方施工人員皮膚灼傷。

     將工件焊接處局部加熱到熔化狀態(tài)，形成熔池（通常還加入填充金屬），冷卻結晶后形成焊縫，被焊工件結合為不可分離的整體。常見的熔焊方法有氣焊、電弧焊、電渣焊、等離子弧焊、電子束焊、激光焊等。

     干伸過長：焊絲伸出長度太長時，焊絲的電阻熱越大，焊絲熔化速度加快，易造成焊絲成段熔斷，飛濺大，熔深淺，電弧燃燒不穩(wěn)。同時氣保護效果不好。

     釬焊：是使用比工件熔點低的金屬材料作釬料，將工件和釬料加熱到高于釬料熔點、低于工件熔點的溫度，利用液態(tài)釬料潤濕工件，填充接口間隙并與工件實現(xiàn)原子間的相互擴散，從而實現(xiàn)焊接的方法。

     有壓力或密閉的管道、容器，不準焊、割。焊、割部位附近有易燃、易爆物品，在未作清理或未采取防護措施之前，不準焊、割。附近有與明火作業(yè)相抵觸的工種在作業(yè)時，不準焊、割。、與外單位相連的部位，在沒有弄清有無險情，或明知存在危險而未采取防護措施之前，不準焊、割。