CO2焊接的特點：（1）在焊接電弧高溫作用下CO2會分解成CO、O2和O，對電弧具有叫強烈的壓縮作用，從而導致該焊接方法的電弧形態(tài)具有弧柱直徑較小，弧跟面積小且往往難于覆蓋焊絲端部全部熔滴的特點，因此熔滴受到的過渡阻力（斑點力）較大而使熔滴粗化，過渡路徑軸向性變差，飛濺率大；

     純鎢極熔點和沸點高，不容易溶化和發(fā)揮、燒損，尖端污染少，但電子發(fā)射較差，不利于電弧的穩(wěn)定燃燒。（綠色）

     裂紋的分類, 根據裂紋尺寸大小，分為三類：宏觀裂紋：肉眼可見的裂紋。（2）微觀裂紋：在顯微鏡下才能發(fā)現。（3）超顯微裂紋：在高倍數顯微鏡下才能發(fā)現，一般指晶間裂紋和晶內裂紋。

     燒穿是鍋爐壓力容器產品上不允許存在的缺陷，它完全破壞了焊縫，使接頭喪失其聯接飛及承載能力。防治措施：選用較小電流并配合合適的焊接速度，減小裝配間隙，在焊縫背面加設墊板或藥墊，使用脈沖焊，能有效地防止燒穿。

     熔孔形成即表示根部已焊透。熔孔尺寸的大小，即標志背面焊縫的尺寸。一般控制熔孔直徑為對口間隙的1.1——1.5倍左右。具體尺寸要根據工件厚度、焊接位置、規(guī)范參數及根部間隙、鋼種等諸因素綜合調整。一般先進行工藝試驗，摸索出規(guī)律后，再進行焊接，以保證焊接質量。

     凹坑指焊縫表面或背面局部的低于母材的部分。 凹坑多是由于收弧時焊條（焊絲）未作短時間停留造成的（此時的凹坑稱為弧坑），仰立、橫焊時，常在焊縫背面根部產生內凹。凹坑減小了焊縫的有效截面積，弧坑常帶有弧坑裂紋和弧坑縮孔。

    沒有壓力證的焊工可能就不同了，工作可能不太難找，但因為技術含量不高，工作比較辛苦，收入也不會高。但容易學，考證也不難，考證的費用也低。對于安全問題，不管做什么工作，都要注意安全，要多請教老師傅，要遵守規(guī)程和規(guī)范。都會安全的。

     針對上述情況，結合現場條件，決定采用反消磁法來克服磁偏吹的影響，即在焊接接頭處產生與剩磁場相反的磁場，來抵消焊接接頭處的剩磁。

     焊接變形應力小，由于電弧受氬氣流的壓縮和冷卻作用，電弧熱量集中，且氬弧的溫度又很高，故熱影響區(qū)小，故焊接時應力與變形小，特別造用于薄件焊接和管道打底焊。焊接范圍廣，幾乎可以焊接所有金屬材料，特別適宜焊接化學成份活潑的金屬和合金。

     氬弧焊打底要求直流正接，采用小規(guī)范，電流不超過150A。為了保護內壁金屬在高溫時不被氧化，在對高合金鋼管道打底焊時，管內要充氬氣保護，而對于中、低合金鋼管道，管內部充氬氣保護也能滿足要求。

     焊接方法：按照正常運條角度起弧，形成熔池后也按常規(guī)運條方法運條，然后立即斷?。ㄒ徊揭粩喾ǎ┗蛳蚯靶纬蓭讉€焊波后斷弧（幾步一斷法），斷弧后熔池稍一冷卻迅速起弧，形成下一個熔池，再斷弧、起弧……如此反復進行。

     在安裝過程中常見的磁偏吹現象，主要是以下原因產生：1）隨著電流進入工件并向工件接地點傳出時電流流動方向大小的變化，產生感應磁場。 2）在進行大的鋼結構件焊接時，磁偏吹主要來自焊件的剩磁場。當焊件有較大的剩磁場時，它與電弧磁場疊加，從而改變了電弧周圍磁場的均勻性，使電弧向磁場較強一方偏移，形成磁偏吹。

     激光焊的主要缺點是：設備昂貴，能量轉化率低（5%～20%），對焊件接口加工、組裝、定位要求均很高，目前主要用于電子工業(yè)和儀表工業(yè)中的微型器件的焊接，以及硅鋼片、鍍鋅鋼板等的焊接。

     具體操作方法是:引弧后，拉長電弧進行預熱(平焊預熱時間短，不十分明顯，對仰焊位置則是很明顯的)，當達到半熔化狀態(tài)時(即在電焊護目鏡下看到被預熱的坡口邊出現“汗珠”時約3——4秒鐘)，壓低電弧，熔化擊穿鈍邊，使之出現一個比對口間隙稍大的“熔孔”，從而保證熔敷金屬一部分過渡到焊縫根部及背面并與熔化的母材共同組成熔池。

     一、檢查焊機輸出接線規(guī)范、牢固，并且出線方向向下接近垂直，與水平夾角須大于70°。二、檢查焊機電源、母材接地良好、規(guī)范；檢查電纜連接處要可靠絕緣，用膠帶包扎好；電源線、焊接電纜與電焊機的接線處屏護罩是否完好；

     我個人認為焊接速度要快，不然速度慢的話，焊縫高溫氧化了。顏色就會很難看。當然電流要大，這就要看個人技術水平。溫度要控制好保護再好些其實碳鋼也能焊接出來黃色的或者是帶點紫紅色。