咬邊的預防：矯正操作姿勢，選用合理的規(guī)范，采用良好的運條方式都會有利于消除咬邊。焊角焊縫時，用交流焊代替直流焊也能有效地防止咬邊。

     搖把是把焊嘴咀稍用力壓在焊縫上面，手臂大幅度搖動進行焊接。其優(yōu)點因為焊嘴壓在焊縫上，焊把在運行過程非常穩(wěn)定，所以焊縫保護好，質量好，外觀成形非常漂亮，產品合格率高，特別是焊仰焊非常方便，焊接不銹鋼時可以得到非常漂亮的外觀的顏色。其缺點是學起來很難，因手臂搖動幅度大，所以無法在有障礙處施焊。

     難點化解辦法1、對一些基礎概念，仔細、重點地講解；2、通過畫一些示意圖，講解那些不容易觀察和注意的情況；3、通過實際操作，使理論和實踐有機地結合在一起。

     焊前控制措施(1)剛性固定法是采用強制手段來減小焊后變形的。采用設計合理的組對組焊胎夾具，將焊件固定起來進行焊接，增加其剛性，達到減小焊接變形的目的，保證裝配尺寸和形位公差要求。當薄板面積較大，焊縫較長時，可采用壓鐵法，分別放在焊縫兩側來減小焊接變形，如同時使用銅板壓緊輔助散熱，效果更佳；

     高性能焊機的CO2氣體保護半自動或全自動焊。目前，國外相繼生產了對焊接電流和電壓波形進行適時控制或對輸出特性進行電能控制的高性能電源，林肯公司的STT表面張力過渡焊接技術就屬于波形控制的范疇?；诤附釉O備性能的提高，使得管道半自動及全自動CO2氣保焊得以很好實現(xiàn)，這就大大提高了焊接效率和焊接質量。

     相背接頭：兩焊縫的起頭相接，要求先焊縫的起頭略低些，后焊的焊縫必須在前條焊縫始端稍前處起弧，然后稍拉長電弧將電弧逐漸引向前條焊縫的始端，并覆蓋前焊縫的端頭，待焊平后，再向焊接方向移動。

     從被焊接的厚度來看，TIG焊特別適用于焊接3mm以下的薄板，不足1mm厚的薄件也可以獲得滿意的焊接質量。通常，較厚的工件不大采用TIG焊。但是當要求較高時，厚壁件仍然采用TIG焊，例如厚壁管子、閥門法蘭盤等的焊接，即可采用填絲TIG焊。這時的生產效率盡管低一些，但是可以保證較高的焊接質量，特別是其漂亮平滑的焊縫外觀，通常是熔化極焊接方法所不能達到的。

     焊接過程中，熔化金屬自背面流出，形成的穿孔缺陷稱為燒穿。產生的原因與未焊透正好相反。熔池溫度過高和焊絲送給不及時是主要原因。燒穿能降低焊縫強度，引起應力集中和裂紋。燒穿是不允許的缺陷，必須補焊。預防方法是工藝參數(shù)合適，裝配尺寸準確，操作技術熟練。

     此外，對于角焊位置還規(guī)定了另外兩種焊接位置。(5)平角焊位置角焊縫傾角0°，180°；轉角45°，135°的角焊位置，見圖1—15(e)。(6)仰角焊位置傾角0°，180°；轉角225°，315°的角焊位置，見圖1—15(f)。

     激光焊是利用大功率相干單色光子流聚焦而成的激光束為熱源進行的焊接。這種焊接方法通常有連續(xù)功率激光焊和脈沖功率激光焊。激光焊優(yōu)點是不需要在真空中進行，缺點則是穿透力不如電子束焊強。

     填充焊，打底焊完成后，焊縫下半部分肉眼無法觀察到，只能全靠鏡面焊進行填焊和蓋面焊，首先對打底焊焊縫坡口兩側是否平整？如兩側有凹槽、中間有凸起等，必需將焊縫打磨平整才能開始填充焊；

     在石油、石化等行業(yè)常采用TIG焊接打底+MAG實心焊絲填充蓋面焊工藝,經嚴格的焊接工藝評定，運用反月牙形運條手法，焊縫余高低,成形美觀，X射線探傷合格率可達100%。

     采用短弧操作，防止產生氣孔，利于坡口根部熔透，防止產生未焊透和未熔合，同時要防止產生內凹和塌陷，并做到更換焊條時接頭處飽滿。根焊焊完后，應徹底清除表面熔渣和飛濺，尤其是焊縫與坡口表面交界處應清理干凈，避免在下層焊道焊接時產生夾渣。

     電弧焊技術主要包括：手弧焊技術、埋弧焊技術、鎢極氣體保護電弧焊技術、等離子弧焊技術、熔化極氣體保護電弧焊技術、管狀焊絲電弧焊技術。電阻焊主要是以電阻熱為能源的一類焊接方法，包括以熔渣電阻熱為能源的電渣焊和以固體電阻熱為能源的電阻焊。

     下面小編簡要闡述焊接工作環(huán)境的要求：1、要保持清潔；2、有固定的焊接位置，而不是隨意在地面上進行焊接(除非特殊要求)，在這里除了焊接不做其他重要的工作(如數(shù)據(jù)處理等)；3、工作場所不受風扇、自然風、門窗的影響，但應保持適當?shù)目諝饬魍ㄒ詼p少焊接煙塵的吸入；4、光線良好，在自然光下焊接比在燈光下工作要好，因為燈光下的焊縫有反光；5、環(huán)境溫度應保持在21-27℃，這時焊接完成的焊縫比低溫下焊接的焊縫質量好，在環(huán)境溫度4-14℃范圍也能滿足使用要求的焊縫，否則應根據(jù)焊接規(guī)程對工件進行預熱；

     裂紋的分類, 根據(jù)裂紋尺寸大小，分為三類：宏觀裂紋：肉眼可見的裂紋。（2）微觀裂紋：在顯微鏡下才能發(fā)現(xiàn)。（3）超顯微裂紋：在高倍數(shù)顯微鏡下才能發(fā)現(xiàn)，一般指晶間裂紋和晶內裂紋。