氣孔的分類,氣孔從其形狀上分，有球狀氣孔、條蟲狀氣孔；從數(shù)量上可分為單個氣孔和群狀氣孔。群狀氣孔又有均勻分布氣孔，密集狀氣孔和鏈狀分布氣孔之分。按氣孔內(nèi)氣體成分分類，有氫氣孔、氮氣孔、二氧化碳氣孔、一氧化碳氣孔、氧氣孔等。熔焊氣孔多為氫氣孔和一氧化碳氣孔。

     焊縫形式及形狀尺寸 (一)焊縫形式焊縫按不同分類方法可分為下列幾種形式： 1)對接縫：在焊件的坡口面間或一零件的坡口面與另一零件表面間焊接的焊縫。2)角焊縫：沿兩直交或近直交零件的交線所焊接的焊縫。 3)端接焊縫：構(gòu)成端接接頭所形成的焊縫。4)塞焊縫：兩零件相疊，其中一塊開圓孔，在圓孔中焊接兩板所形成的焊縫，只在孔內(nèi)焊角焊縫者不稱塞焊。

     微束等離子?。汉附与娏鳛?.1～30A，焊接厚度為0.025～2.5mm。此外，還有適用于銅及銅合金焊接的熔入型等離子弧焊，可用于厚板深熔焊或薄板高速焊以及堆焊的熔化極等離子弧焊，可解決鋁合金等離子弧焊的交流（變極性）等離子弧焊等工藝方法。

     氬弧焊拉焊焊法培訓拉焊技術(shù)用是專門從事工廠厚材料不銹鋼的焊接技術(shù)工藝，如焊不銹鋼廚具、不銹鋼機器臺等，是一條不銹鋼焊條用拉焊工藝焊接出來。拉焊是針對在工廠專門焊接機器和不銹鋼廚具廠用的拉焊技術(shù)工藝培訓。

     氣孔的分類,氣孔從其形狀上分，有球狀氣孔、條蟲狀氣孔；從數(shù)量上可分為單個氣孔和群狀氣孔。群狀氣孔又有均勻分布氣孔，密集狀氣孔和鏈狀分布氣孔之分。按氣孔內(nèi)氣體成分分類，有氫氣孔、氮氣孔、二氧化碳氣孔、一氧化碳氣孔、氧氣孔等。熔焊氣孔多為氫氣孔和一氧化碳氣孔。

     熔化兩側(cè)坡口邊緣1.5mm～2mm為宜，采用擺動運條，有利于氣體析出和熔渣上浮，可防止氣孔和夾渣產(chǎn)生；施焊時宜要先排上道，再排下道，這樣不僅可適當減少排焊道數(shù)，且易于控制焊縫咬邊、焊道超高及焊道之間出現(xiàn)溝槽等現(xiàn)象，焊道之間過渡平緩，成型美觀，利于提高焊縫質(zhì)量和效率。

     在焊接大直徑厚壁管道時，應盡量由兩名焊工對稱焊接，如果由一人施焊，要注意采取一定的焊接順序，以減少焊接應力。焊接結(jié)束時，要逐漸減小電流，并將電弧慢慢轉(zhuǎn)移到坡口側(cè)收弧，不允許突然斷弧，以防止焊縫形成裂紋而開裂。

     常用電弧焊方法：手弧焊手弧焊是各種電弧焊方法中發(fā)展較早、目前仍然應用較廣的一種焊接方法。它是以外部涂有涂料的焊條作電極和填充金屬，電弧是在焊條的端部和被焊工件表面之間燃燒。涂料在電弧熱作用下一方面可以產(chǎn)生氣體以保護電弧，另一方面可以產(chǎn)生熔渣覆蓋在熔池表面，防止熔化金屬與周圍氣體的相互作用。

     熔滴過渡：（1）、短路過渡（短弧、細絲、小電流）適用于薄板全位置焊接；（2）、細顆粒過渡，粗絲、長弧、大電流焊接；（3）、潛弧射滴過渡（很少用）。

     檢查工件是否合格：是否有油、銹等臟物（焊縫20mm內(nèi)必須干凈、干燥） 坡口角度、間隙、鈍邊是否合適。坡口角度、間隙大、則曾大焊接量大，易產(chǎn)生焊瘤。坡口角度小、間隙小、鈍邊厚則容易產(chǎn)生未熔合和焊不透。一般來說坡口角度為30°~32°，間隙為0~4mm，鈍邊為0~1mm。定位焊的長度、點數(shù)是否達到要求，定位焊本身要沒有缺陷。

     電焊知識：采用氬弧焊接有何優(yōu)點和缺點氬弧焊：是鎢極惰性氣體保護焊的簡稱。在焊接過程中鎢極不熔化，利用鎢電極和焊件之間產(chǎn)生的電弧作為加熱源，使焊縫金屬熔化。同時由焊炬的噴嘴送出氬氣對焊縫的熔化金屬保護，還可根據(jù)需要另外添加填充金屬。在國際上稱為：TIG焊。

     氬弧焊的原理：氬弧焊是使用惰性氣體氬氣作為保護氣體的一種氣電保護焊的焊接方法。

     鋸齒形運條法,焊接時焊條未端作鋸齒形連續(xù)擺動及向前移動，并在兩邊稍停片刻，擺動焊條是為了控制熔化金屬的流動和必要的焊縫寬度，特點是操作容易掌握，各種焊接位置基本上均可采用。

     由于焊接時產(chǎn)生強烈火的可見光和大量不可見的紫外線，對人的眼睛有很強的刺激傷害作用，長時間直接照射會引起眼睛疼痛、畏光、流淚、怕風等，易導致眼睛結(jié)膜和角膜發(fā)炎（俗稱電光性眼炎）。

     人類科技的發(fā)展步伐其實早已超過了焊接技術(shù)發(fā)展的進度，眼下，在太空焊接和水下焊接兩個領(lǐng)域，人類獲得的進展非常有限。太空焊接的相關(guān)技術(shù)一直是各國非常關(guān)心的前沿領(lǐng)域之一，然而到目前為止也沒有見到有突破性意義的進展。這是因為太空中處處是和地球焊接完全不同的高真空無重力環(huán)境，這種狀態(tài)下熔池中的微小液滴很可能聚成球形或發(fā)生飛散，令焊點難以形成。