手弧焊是以焊條和焊件作為兩個電極，被焊金屬稱為焊件或母材。焊接時因電弧的高溫和吹力作用使焊件局部熔化。在被焊金屬上形成一個橢圓形充滿液體金屬的凹坑，這個凹坑稱為熔池。隨著焊條的移動熔池冷卻凝固后形成焊縫。焊縫表面覆蓋的一層渣殼稱為熔渣。焊條熔化末端到熔池表面的距離稱為電弧長度。從焊件表面至熔池底部距離稱為熔透深度。

     凹坑指焊縫表面或背面局部的低于母材的部分。 凹坑多是由于收弧時焊條（焊絲）未作短時間停留造成的（此時的凹坑稱為弧坑），仰立、橫焊時，常在焊縫背面根部產(chǎn)生內(nèi)凹。凹坑減小了焊縫的有效截面積，弧坑常帶有弧坑裂紋和弧坑縮孔。

     試驗檢測氣體純度時，應(yīng)找一塊厚廢鋼板，打磨出一塊露出金屬光澤。 一步，對打磨區(qū)域自熔。第二步，對自熔部分填充焊絲焊接。第三步，對焊縫表面進行自熔。第四步，對自熔部分進行填絲焊接。

     管口組對：管口組對直接影響根焊質(zhì)量，必須嚴(yán)格按焊接工藝參數(shù)進行，控制坡口鈍邊控制在0.5～2.0mm范圍內(nèi)；坡口間隙嚴(yán)格控制在2.5～3.5mm，管口頂部為2.5mm，管口底部為3.5mm。如圖1所示。

     干伸長度焊絲伸出導(dǎo)電咀的長度為干伸長度，一般經(jīng)驗公式為I=（10~20）d，盡量保持在10~20mm范圍內(nèi)。規(guī)范大時，略大。規(guī)范小時，略小。

     電焊說起來挺簡單、其實也挺復(fù)雜的、管道可以說是較難焊的、角度比較多、焊管道角度比較重要、也就是焊條和焊縫成的角度一般是>=90度、在就是電流、比如焊底口電流就要小一點焊上口就要大的多、爬坡焊和立縫隨然看起來差不多但是電流也是有差距的、

     氣焊通常只適用于焊接厚度小于5mm的薄板。為避免產(chǎn)生較大的變形，焊接接頭主要采用對接接頭。由于氣焊對接頭表面的油污、鐵銹以及水分等比較敏感，因此，須重視對焊件的焊前清理工作。

     其優(yōu)點因為電流大、間隙小，所以生產(chǎn)效率高，操作技能容易掌握。其缺點是用于打底的話因為操作者看不到鈍邊熔化和反面余高情況，所以容易產(chǎn)生未熔合和得不到理想的反面成形。內(nèi)填絲只能用于打底焊，是用左手拇指、食指或中指配合送絲動作，小指和無名指夾住焊絲控制方向，其焊絲則緊貼坡口內(nèi)側(cè)鈍邊處，與鈍邊一起熔化進行焊接，要求坡口間隙大于焊絲直徑，是板材的話可以將焊絲彎成弧形。

     為了方便焊接操作一般購置或改裝焊槍具有撓；這種情況如果允許一般“開天窗”焊接，否則通常只能用鏡面焊（自動跟蹤焊除外），現(xiàn)以壓力小管道50×8mm全位置焊接底部有障礙物為例介紹鏡面焊。

     (4)鈍邊焊件開坡口時，沿焊件接頭坡口根部的端面直邊部分叫鈍邊，見圖1—12。鈍邊的作用是防止根部燒穿。(5)根部半徑在J形、U形坡口底部的圓角半徑叫根部半徑(見圖1—12)。它的作用是增大坡口根部的空間，以便焊透根部。

    操作準(zhǔn)則： 一、必須穿戴好必要的勞保，電焊工焊接時須使用焊妝面罩，清渣時應(yīng)戴防護眼鏡，氣焊（割）工應(yīng)帶防護眼鏡。二、嚴(yán)禁在有壓力的容器管路上焊接，在距焊接場所5m以內(nèi)嚴(yán)禁存放易燃易爆物品，裝過易燃介質(zhì)器焊接時，須用堿水或蒸氣徹底清洗指殘介質(zhì)，扣開刀孔或手孔確實無誤后，方可旋焊。

     填充焊，打底焊完成后，焊縫下半部分肉眼無法觀察到，只能全靠鏡面焊進行填焊和蓋面焊，首先對打底焊焊縫坡口兩側(cè)是否平整？如兩側(cè)有凹槽、中間有凸起等，必需將焊縫打磨平整才能開始填充焊；

     焊接結(jié)束：關(guān)閉儲氣瓶閥門，放出氣管內(nèi)殘留氣體。關(guān)閉電源。把設(shè)備整理好放回原處。焊絲盤的安裝：選擇合適的焊絲直徑。向焊絲盤軸裝焊絲盤，并固定牢固。將焊絲插入焊絲插口處。用焊絲加壓手柄給焊絲施加合適的壓力。選擇合適的導(dǎo)電嘴，并擰緊。

     焊條角度，焊條與焊接方向的夾角在90度時，電弧集中，熔池溫度高，夾角小，電弧分散，熔池溫度較低，如12mm平焊封底層，焊條角度：50-70度，使熔池溫度有所下降，避免了背面產(chǎn)生焊瘤或起高。又如，在12mm板立焊封底層換焊條后，接頭時采用90-95度的焊條角度，使熔池溫度迅速提高，熔孔能夠順利打開，背面成形較平整，有效地控制了接頭點內(nèi)凹的現(xiàn)象。

     產(chǎn)生咬邊的主要原因：是電弧熱量太高，即電流太大，運條速度太小所造成的。焊條與工件間角度不正確，擺動不合理，電弧過長，焊接次序不合理等都會造成咬邊。直流焊時電弧的磁偏吹也是產(chǎn)生咬邊的一個原因。某些焊接位置（立、橫、仰）會加劇咬邊。咬邊減小了母材的有效截面積，降低結(jié)構(gòu)的承載能力，同時還會造成應(yīng)力集中，發(fā)展為裂紋源。

     還有由于鏡面里的影像與實際是相反的，手的動作與眼睛看到的也相反，很容易造成操作動作做反，這種錯覺只有多練才能慢慢消除；再者鏡面圖像沒有立體效果，表現(xiàn)為操作時熔易產(chǎn)生夾鎢。

     在安裝過程中常見的磁偏吹現(xiàn)象，主要是以下原因產(chǎn)生：1）隨著電流進入工件并向工件接地點傳出時電流流動方向大小的變化，產(chǎn)生感應(yīng)磁場。 2）在進行大的鋼結(jié)構(gòu)件焊接時，磁偏吹主要來自焊件的剩磁場。當(dāng)焊件有較大的剩磁場時，它與電弧磁場疊加，從而改變了電弧周圍磁場的均勻性，使電弧向磁場較強一方偏移，形成磁偏吹。

     對焊接熔池進行冶金處理，主要通過在焊接材料（焊條藥皮、焊絲、焊劑）中加入一定量的脫氧劑（主要是錳鐵和硅鐵）和一定量的合金元素，在焊接過程中排除熔池中的FeO，同時補償合金元素的燒損。