較佳規(guī)范的調(diào)整方法：根據(jù)焊件厚度，焊縫位置，選擇焊絲直徑，氣體流量，焊接電流。 在試板上試焊，根據(jù)選擇的送絲速度，細心調(diào)整焊接電壓，較佳的浮動焊接電壓一般在1-2V之間。 根據(jù)試板上焊縫成形情況，適當調(diào)整送絲速度，焊接電壓，達到較佳焊接規(guī)范。

     主要是指沿焊縫的母材部位產(chǎn)生的溝槽或凹陷。產(chǎn)生的原因是： 1、工藝參數(shù)選擇不當，如電流過大、電弧過長。2、操作技術(shù)不正確，如焊條角度不對，運條不適當。

     堿性焊條脫硫、脫磷能力強，藥皮有去氫作用。焊接接頭含氫量很低，故又稱為低氫型焊條。堿性焊條的焊縫具有良好的抗裂性和力學(xué)性能，但工藝性能較差，一般用直流電源施焊，主要用于重要結(jié)構(gòu)（如鍋爐、壓力容器和合金結(jié)構(gòu)鋼等）的焊接。

     檢查工件是否合格：1.是否有油、銹等臟物（焊縫20mm內(nèi)必須干凈、干燥）2.坡口角度、間隙、鈍邊是否合適。坡口角度、間隙大、則曾大焊接量大，易產(chǎn)生焊瘤。坡口角度小、間隙小、鈍邊厚則容易產(chǎn)生未熔合和焊不透。一般來說坡口角度為30—32度，間隙為0—4mm，鈍邊為0—1mm。3.錯邊不能過大，一般在1mm內(nèi)。4.定位焊的長度、點數(shù)是否達到要求，定位焊本身要沒有缺陷。

     焊后控制措施，采用多點加熱的方式矯正薄板焊后的凹凸變形，加熱點直徑一般不小于15mm，加熱時點與點的距離應(yīng)隨著變形量的大小而定，一般在50——100mm之間，配合使用專業(yè)的調(diào)平設(shè)備真空調(diào)平機效果更佳；

     自保護藥芯焊絲半自動焊。自保護藥芯焊絲半自動焊特別適用于戶外有風的場合，它不使用CO2，靠藥芯產(chǎn)生的氣體保護，抗風性好，可用于管道的高熔敷率的全位置焊。目前，以林肯公司生產(chǎn)的自保護藥芯焊絲為各國所認同，其品牌有NR-207、NR-204-H、NR-208-H等多種,可適用于X70、X80等管道的立下向焊。但該方法在打底焊時，焊根易出現(xiàn)未熔合的缺陷。

     焊接保護：焊接前先要學(xué)會氬氣保護，保護時，一人拿護罩保護上面，另一人拿護罩保護下面，保護者必須與焊接者配合好，焊完后要等到焊縫冷卻后才可以松開保護罩，單面焊接雙面成型特別要注意背面的保護，如果沒有保護好，焊液便無法流動，也就無成型。

     電?。阂环N強烈而持久的氣體放電現(xiàn)象，正負電極間具有一定的電壓，而且兩電極間的氣體介質(zhì)應(yīng)處在電離狀態(tài)。引燃焊接電弧時，通常是將兩電極（一極為工件，另一極為填充金屬絲或焊條）接通電源，短暫接觸并迅速分離，兩極相互接觸時發(fā)生短路，形成電弧。這種方式稱為接觸引弧。電弧形成后，只要電源保持兩極之間一定的電位差，即可維持電弧的燃燒。

     引弧維弧比較容易，所以在焊鋁制工件時，盡量采用純鎢極；但是由于純鎢極的耐高溫性能不如鈰鎢極，同時交流氬弧焊時，鎢極發(fā)熱要高于直流焊接，所以鎢極直徑選擇要求稍大。

     對于全位置坡口，施工時通常采用以下方法：①在保證焊接質(zhì)量的前提下，選用較小的焊接規(guī)范，以防止焊穿；②焊接時，先在平焊部位焊30~50mm長的焊縫來為平焊加強面作準備；③仰焊時，起頭的焊縫要盡可能薄，同時仰焊的接頭要疊加10~20mm；④為了增加中間部位的填充量，運條主要采用月牙形運條方式。

     蓋面焊的時候因根據(jù)板厚及坡口角度選用比打底焊接時要大的瓷嘴和焊接參數(shù)，按照實例選用12號瓷嘴，電流選用180A，持槍角度以及送絲角度與打底焊接時的角度相同，但是蓋面焊接時采用旋轉(zhuǎn)搖把焊即瓷嘴緊貼焊道，手把沿逆時針搖把焊接，焊絲保持在焊道中間送進，如果焊接過程中感覺焊縫不飽滿，有咬邊現(xiàn)象可以將焊接速度降低，焊絲送進增加，以增加焊道的飽滿度。

     由于自己的特點，其應(yīng)用也有一定的局限性，主要為：（1）焊接位置的限制，由于焊劑保持的原因，如不采用特殊措施，埋弧焊主要用于水平俯位置焊縫焊接，而不能用于橫、立、仰焊；（2）焊接材料的局限，不能焊接鋁、鈦等氧化性強的金屬及其合金，主要用于焊接黑色金屬；（3）只適合于長焊縫焊接切，且不能焊接空間位置有限的焊縫；（4）不能直接觀察電弧；（5）不適用于薄板、小電流焊。

     當然，在下向焊焊接時，施工過程中還是有很多缺陷的。主要有：未焊透、未熔合、內(nèi)凹、夾渣、氣孔、裂紋等缺陷。在立焊與仰焊位置，裂紋、內(nèi)凹的出現(xiàn)幾率較多，尤其裂紋更集中地出現(xiàn)在仰焊位置，這與起初定位焊后過早撤除外對口器關(guān)系密切；而內(nèi)凹則是因為根焊時，電弧吹力不夠，另外鐵水受重力作用而導(dǎo)致，這與焊工的技能水平有一定關(guān)系；

     采用高頻引弧時，產(chǎn)生的高頻電磁場強度在60～110V/m之間，超過參考衛(wèi)生標準（20V/m）數(shù)倍。但由于時間很短，對人體影響不大。如果頻繁起弧，或者把高頻振蕩器做為穩(wěn)弧裝置在焊接過程中持續(xù)使用，則高頻電磁場可成為有害因素之一。

     電弧引燃后，迅速將焊條提起2—4毫米進行焊接，焊接時應(yīng)有三個基本動作：1）焊條中心向熔池逐漸送進，以維持一定的弧長，焊條的送進速度應(yīng)與焊條熔化的速度相同。否則會產(chǎn)生斷弧或焊條與焊件粘連現(xiàn)象。 2）焊條的橫向擺動，以獲得一定的焊縫寬度。 3）焊條沿焊接方向逐漸移動，移動速度的快慢影響焊縫的成型。